耐高溫隔離膜(高溫隔離型)
產品功能
1. 耐高溫,熱傳導和離型性能的均勻一致,不易變脆至碳化。
2. 靜電小,灰塵和雜質不會粘在薄膜表面,確保壓合品質。
3. 無有害氣體釋放,增加作業安全性。
4. 尺寸穩定,較好的填充性,收縮性小,確保壓合製程作業時,
多層疊放以及包裝時的穩定性。
5. 除去鋼板及壓合輔材污染,減少不必要的清潔時間,提高生產效率。
產品特性
可溶性:不溶於水與一般溶劑
熔點: 265℃
外觀: 固態
顏色: 霧狀(乳白色)
穩定性:尺寸安定性佳,不易燃
產品應用
- PCB/印刷線路板內層線路壓合
- FPC/軟式線路板一般性壓合
- FR4/PI stiffener 壓合
- Mass Lam 壓合
- 環氧銅箔基板壓合
- 適合傳壓機與快壓機之使用
產品規格
產品厚度: 30um
50um(2mil)
產品寬度: 254mm(10”) ~ 1,320mm(52”)
產品長度: 500米以上,可依需求訂製
產品功能
1. 耐高溫,熱傳導和離型性能的均勻一致,不易變脆至碳化。
2. 靜電小,灰塵和雜質不會粘在薄膜表面,確保壓合品質。
3. 無有害氣體釋放,增加作業安全性。
4. 尺寸穩定,較好的填充性,收縮性小,確保壓合製程作業時,
多層疊放以及包裝時的穩定性。
5. 除去鋼板及壓合輔材污染,減少不必要的清潔時間,提高生產效率。
產品特性
可溶性:不溶於水與一般溶劑
熔點: 265℃
外觀: 固態
顏色: 霧狀(乳白色)
穩定性:尺寸安定性佳,不易燃
產品應用
- PCB/印刷線路板內層線路壓合
- FPC/軟式線路板一般性壓合
- FR4/PI stiffener 壓合
- Mass Lam 壓合
- 環氧銅箔基板壓合
- 適合傳壓機與快壓機之使用
產品規格
產品厚度: 30um
50um(2mil)
產品寬度: 254mm(10”) ~ 1,320mm(52”)
產品長度: 500米以上,可依需求訂製