昇宇科技有限公司

 

產品功能

 

1. 耐高溫，熱傳導和離型性能的均勻一致，不易變脆至碳化。  

 

 

2. 靜電小，灰塵和雜質不會粘在薄膜表面，確保壓合品質。

 

 

3. 無有害氣體釋放，增加作業安全性。               

 

 

4. 尺寸穩定，較好的填充性，收縮性小，確保壓合製程作業時,

 

 

  多層疊放以及包裝時的穩定性。                 

 

 

5.  除去鋼板及壓合輔材污染，減少不必要的清潔時間，提高生產效率。

 

 

 

產品特性

 

 可溶性:不溶於水與一般溶劑

 

 

  熔點: 265℃

 

 

  外觀: 固態

 

   顏色: 霧狀(乳白色)

 

 穩定性:尺寸安定性佳,不易燃

 

 

 

產品應用

• PCB/印刷線路板內層線路壓合
• FPC/軟式線路板一般性壓合
• FR4/PI stiffener 壓合
• Mass Lam 壓合
• 環氧銅箔基板壓合
• 適合傳壓機與快壓機之使用

 

 

 

產品規格

 

產品厚度:  30um

 

     

          50um(2mil)

 

 

產品寬度: 254mm(10”) ~ 1,320mm(52”)

 

產品長度: 500米以上,可依需求訂製